铜，Science！

背景：铜因其高导电性和导热性在电子和能源领域应用广泛，但其易氧化和腐蚀的特性严重限制了长期可靠性，传统钝化方法往往需要高温或复杂工艺，难以满足柔性电子设备的低温柔性加工需求。研究目的：本研究旨在开发一种能在低温（100-150℃）下同时实现铜的还原、颗粒间融合和表面钝化的分子反应性策略，以解决导电性、耐腐蚀性和可加工性之间的矛盾。结论：通过使用儿茶酚类小分子还原性配体（如多巴胺）介导甲酸铜的原位分解，成功在空气中低温制备出具有分层钝化结构的导电铜网络。该铜导体电阻率低至8.95 μΩ·cm，并在酸性环境（pH=3）下保持>95%导电率超过1000小时，在硫化物环境中超过200小时，在140℃下超过240小时，而商业铜膜在数小时内即失效。该策略为下一代柔性电子和能源系统提供了可规模化、高性价比的铜互连平台。