研究Cu，登上Science封面！

本文针对铜在低温加工与导电性、耐腐蚀性之间难以兼顾的问题，由马里兰大学和劳伦斯伯克利国家实验室的研究团队提出了一种基于儿茶酚配体介导的分子反应策略。背景在于现有铜防腐工艺需高温处理且牺牲导电性，难以满足柔性电子对低温（<150°C）加工的需求。研究目的是开发一种可在低温空气中直接实现铜前驱体还原并原位生成钝化层的方法，以兼顾导电性与极端稳定性。结论表明，通过活性铜-有机基体（CuOM）策略，利用还原性分子（如AMP和多巴胺）引导甲酸铜分解，在100-150°C下形成由碳基外壳和Cu(I)界面组成的核壳结构铜网络，实现了8.95 μΩ·cm的低电阻率，并在强酸（pH 3）中稳定超1000小时、在硫化物中超200小时、在140°C下超240小时。该材料在柔性电子、锂电池集流体和光伏电极中展现出优异性能，解决了导电性、耐腐蚀性与加工性的长期权衡问题。