【Small】上科大冯继成课题组：3D打印半导体纳米结构并组装成晶体管

背景：传统光刻技术在10纳米以下三维结构加工中面临成本高和工艺复杂的挑战，而液相组装方法存在配体污染和难以实现复杂三维结构集成的问题。研究目的：上海科技大学冯继成课题组旨在通过自主研发的法拉第3D打印技术，在高纯惰性气体环境中实现半导体纳米结构的可控制造和晶体管组装。结论：该技术成功制备了多种高纯度半导体材料，打印的三维纳米结构保持了本征半导体特性，并集成出开关比超过1000倍的场效应晶体管；尽管热处理导致载流子浓度过高问题，但通过可控掺杂和尺寸优化有望进一步提升性能，为三维芯片制造提供了无需光刻的新路径。