北京科技大学：芯片热管理-气凝胶封装相变材料 | Advanced Materials

背景：电子元器件过热问题日益突出，利用相变材料的被动热管理系统展现出应用潜力，但相变材料存在热导率低和泄漏问题，气凝胶封装技术可应对这些瓶颈，但传统气凝胶在热-力耦合下易结构坍塌。研究目的：北京科技大学研究团队旨在通过仿生蜂窝结构策略，制备兼具力学鲁棒性和高热导率的气凝胶，以封装相变材料，克服力学与热学性能之间的权衡难题。结论：成功制备出蜂窝状石墨烯/海藻酸钙气凝胶，封装石蜡后形成的复合材料在20%应变下比强度达19.2 kN m kg⁻¹，热导率提升至4.18 W m⁻¹ K⁻¹，熔化焓为199.0 J g⁻¹，实现了力学支撑、热传导和储热的多功能协同，该策略为构建高性能气凝胶材料提供了可控且灵活的方法。