Electronics：“半导体设备”栏目2023文章精选 | MDPI 编辑荐读
MDPI工程科学
2024-08-12 14:00
文章摘要
本文精选了发表于Electronics期刊“半导体设备”栏目的5篇优质文章，涵盖了半导体器件和材料的最新进展，包括封装中的粘接与脱粘、基于忆阻器的神经突触研究、基于HZO的铁电存储器在内存计算中的应用、基于Cu电极的RRAM器件的电阻开关特性以及从直流测量中提取双极晶体管热阻的实验技术。这些研究不仅展示了半导体技术的最新应用，还为相关领域的学者提供了新的思路和参考。
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