AMA:面向高性能计算的老化感知任务迁移机制 | MDPI JLPEA
MDPI工程科学
2025-07-02 17:56
文章摘要
本文提出了一种名为AMA的老化感知任务迁移框架,旨在解决多核芯片在暗硅现象下的寿命和性能优化问题。研究背景指出,随着半导体工艺进入纳米尺度,多核芯片面临高温和功耗限制,导致核心老化和寿命缩短。研究目的是通过动态任务调度优化多核系统的寿命和性能。AMA框架通过动态集群映射和老化驱动任务迁移,结合DVFS技术,有效平衡节点利用率和温度分布。实验结果显示,AMA在节点平均失效时间(MTTF)指标上比现有算法提升超过20%,并显著优化了关键节点的MTTF分布。研究结论表明,AMA在周期性负载场景下可有效延长节点寿命,为高性能计算提供了新思路。未来工作将聚焦于减少迁移开销和探索异构架构下的适应性优化。
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