The Innovation | 亚晶格非晶化:赋予无机半导体金属般延展性的关键机制
TheInnovation创新
2025-05-30 00:00
文章摘要
本文探讨了亚晶格非晶化策略在无机半导体塑性领域的科学意义与未来发展方向。背景方面,无机半导体因其强方向性键合而表现出脆性,限制了其在柔性电子等领域的应用。研究目的旨在揭示Ag2Te1-xSx体系中亚晶格非晶化与Ag离子无序扩散共同驱动的超常塑性机制。结论表明,这种机制兼顾了结构的可变形性与稳定性,为开发其他可塑性半导体提供了新思路,未来有望应用于柔性热电器件、可拉伸光伏组件等领域。
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