查看最新文献
订阅
分享
1629中文名称：
微电子国际
期刊缩写：
Microelectron. Int.
影响因子：
0.7
ISSN：
print: 1356-5362
研究领域：
工程技术-材料科学：综合
创刊年份：
1982年
h-index：
19
自引率：
9.10%
Gold OA文章占比：
1.10%
原创研究文献占比：
96.88%
SCI收录类型：
Science Citation Index Expanded (SCIE) || Scopus (CiteScore)
期刊介绍英文：
Microelectronics International provides an authoritative, international and independent forum for the critical evaluation and dissemination of research and development, applications, processes and current practices relating to advanced packaging, micro-circuit engineering, interconnection, semiconductor technology and systems engineering. It represents a current, comprehensive and practical information tool. The Editor, Dr John Atkinson, welcomes contributions to the journal including technical papers, research papers, case studies and review papers for publication. Please view the Author Guidelines for further details.
Microelectronics International comprises a multi-disciplinary study of the key technologies and related issues associated with the design, manufacture, assembly and various applications of miniaturized electronic devices and advanced packages. Among the broad range of topics covered are:
• Advanced packaging
• Ceramics
• Chip attachment
• Chip on board (COB)
• Chip scale packaging
• Flexible substrates
• MEMS
• Micro-circuit technology
• Microelectronic materials
• Multichip modules (MCMs)
• Organic/polymer electronics
• Printed electronics
• Semiconductor technology
• Solid state sensors
• Thermal management
• Thick/thin film technology
• Wafer scale processing.
CiteScore：
| CiteScore | SJR | SNIP | CiteScore排名 |
|---|---|---|---|
| 1.9 | 0.188 | 0.354 | 学科 排名 百分位 大类：Engineering 小类：Electrical and Electronic Engineering 511 / 797 35% 大类：Materials Science 小类：Surfaces, Coatings and Films 90 / 132 31% 大类：Materials Science 小类：Electronic, Optical and Magnetic Materials 201 / 284 29% 大类：Physics and Astronomy 小类：Condensed Matter Physics 308 / 434 29% 大类：Physics and Astronomy 小类：Atomic and Molecular Physics, and Optics 163 / 224 27% |
发文信息
中科院SCI期刊分区
| 大类 | 小类 | TOP期刊 | 综述期刊 |
|---|---|---|---|
| 4区 工程技术 |
4区
工程：电子与电气
ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC
4区
材料科学：综合
MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY
|
否 | 否 |
WOS期刊分区
| 学科分类 |
|---|
Q4ENGINEERING, ELECTRICAL & ELECTRONIC Q4MATERIALS SCIENCE, MULTIDISCIPLINARY |
历年影响因子
| 2015年 | 0.5190 |
|---|---|
| 2016年 | 0.7370 |
| 2017年 | 0.6080 |
| 2018年 | 0.8400 |
| 2019年 | 0.7960 |
| 2020年 | 0.7580 |
| 2021年 | 0.9420 |
| 2022年 | 1.1000 |
| 2023年 | 0.7000 |
历年发表
| 2012年 | 82 |
|---|---|
| 2013年 | 56 |
| 2014年 | 27 |
| 2015年 | 25 |
| 2016年 | 28 |
| 2017年 | 27 |
| 2018年 | 33 |
| 2019年 | 32 |
| 2020年 | 23 |
| 2021年 | 30 |
| 2022年 | 28 |
投稿信息
出版周期：
Tri-annual
出版语言：
English
出版国家(地区)：
ENGLAND
审稿时长：
>12 weeks
出版商：
Emerald Group Publishing Ltd.
编辑部地址：
EMERALD GROUP PUBLISHING LIMITED, HOWARD HOUSE, WAGON LANE, BINGLEY, ENGLAND, W YORKSHIRE, BD16 1WA
Microelectronics International - 最新文献
Study of the electronic transport performance of ZnO-SiO2 film: the construction of grain boundary barrier
Pub Date : 2024-07-09 DOI: 10.1108/mi-02-2024-0029 Yidong Zhang3-pass and 5-pass laser grooving & die strength characterization for reinforced internal low-k 55nm node wafer structure via heat-treatment process
Pub Date : 2024-05-31 DOI: 10.1108/mi-08-2022-0145 Muhammad Hakeem Mohammad Nazri, Tan Chou Yong, Farazila B. Yusof, Gregory Soon How Thien, Chan Kah Yoong, Yap Boon KarDeformation and crack growth in multilayered ceramic capacitor during thermal reflow process: numerical and experimental investigation
Pub Date : 2024-04-15 DOI: 10.1108/mi-03-2023-0025 Rilwan Kayode Apalowo, Mohamad Aizat Abas, Zuraihana Bachok, Mohamad Fikri Mohd Sharif, Fakhrozi Che Ani, Mohamad Riduwan Ramli, Muhamed Abdul Fatah bin Muhamed Mukhtar
免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。
京公网安备 11010802042870号
