Electronics：先进的CMOS器件和应用特刊书荐读 (上) | MDPI Books
MDPI工程科学
2024-07-07 12:24
文章摘要
本文精选了Electronics期刊中关于“Advanced CMOS Devices and Applications”特刊的5篇文章，涵盖了从集成电路的三维集成到铜金属化的最新趋势等多个主题。这些研究不仅涉及技术细节，还探讨了如何通过新技术提高器件性能，如通过紫外激光退火技术减少热预算，以及通过新型结构提高3D NAND闪存的擦除速度。这些进展有望推动半导体领域的进一步发展，并在工业和社会中产生重要应用。
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