广东工业大学陈旭东/汪成/钟世龙课题组《Polymer》：序列可控低介电聚酰亚胺制造高性能柔性覆铜板

随着5G通信和柔性电子技术的快速发展，对柔性覆铜板（FCCLs）的性能要求日益提高。传统聚酰亚胺介电常数较高，且减成法制备线路存在浪费和污染问题。广东工业大学陈旭东、汪成、钟世龙团队在《Polymer》上发表研究，提出一种序列可控嵌段聚酰亚胺与激光辅助银种子层图案化、加成法化学镀铜相结合的策略。研究背景在于解决介电性能与热机械性能难以兼顾、传统工艺能耗高、污染重等关键问题。研究目的是开发兼具低介电、高耐热、高机械强度及高精度金属线路的新型柔性覆铜板材料。结论表明，所得嵌段聚酰亚胺具有低介电常数（Dk=2.76）和低介电损耗（Df=0.00381），热分解温度达489 °C，弹性模量3530 MPa，拉伸强度85.35 MPa。基于该材料制备的覆铜线路电阻率接近块体铜，弯折1000次后电阻仅增7%，剥离强度达4.832 kN，展现出优异的综合性能和环境友好性，为5G通信和柔性电子领域提供了新的技术路线。