北京科技大学王国杰教授团队：新型表面活性剂实现硅片表面纳米颗粒100%去除，助力先进半导体制造

随着半导体器件特征尺寸的不断缩小，晶圆表面洁净度要求愈发严苛，化学机械抛光(CMP)后的清洗环节成为业界难题。北京科技大学王国杰教授团队设计合成了一类新型三聚非离子表面活性剂TBTLn，其具有独特的三臂分子结构和卓越的表面活性。实验表明，TBTL16在极低浓度(2 mM)下即可实现对硅片上二氧化铈纳米颗粒的100%去除，性能显著优于Triton X-100和Tween 80等商用表面活性剂。研究通过扫描电镜和X射线光电子能谱验证了清洗效果，并揭示了“四重协同”清洗机理：包括卓越的润湿性、强界面吸附能、配位断键以及表面保护层防止再吸附。该研究为先进半导体制造中的后CMP清洗提供了高效、环保的解决方案。