Nano Lett. | 北京大学杨林最新研究成果：轻原子钝化界面孔隙缺陷，提升Cu/a-SiO₂界面热输运

本文聚焦于三维集成芯片中Cu/a-SiO₂混合键合界面的热管理问题。研究背景是随着互连尺寸缩小至亚微米级，界面散热成为瓶颈。研究目的是探究界面纳米孔洞缺陷及轻元素掺杂对热输运的复杂影响机制，并寻求改善方法。结论表明，孔洞位于Cu侧时会显著抑制中频声子振动模式，导致界面热导下降；而采用工艺兼容的氢原子注入策略，可促进界面振动能量重分配，建立多级能量转移通道，在孔半径为15 Å时，将界面热导提升约87%。该研究为超细间距混合键合结构的热管理优化提供了理论基础与工艺指导。