包封间充质干细胞外泌体和抗菌银纳米颗粒的微针用于糖尿病伤口愈合
BioMed科技
2025-08-25 17:00
文章摘要
背景:糖尿病伤口愈合延迟导致严重并发症,现有敷料存在功能单一和渗透性差等问题。研究目的:开发一种负载间充质干细胞外泌体和抗菌银纳米颗粒的复合微针贴片,通过时空控制释放机制协同促进伤口愈合。结论:该微针贴片在糖尿病大鼠模型中展现出抗炎、促血管生成和抗菌多重功效,且无不良反应,具备临床转化潜力。
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