河北工业大学周建伟、齐宇航 Small：H₂O₂/PDS/Fe³⁺‐NTA无磨料体系协同提升Ru化学机械抛光性能

本文研究了H₂O₂/PDS/Fe³⁺-NTA协同催化体系在无磨料Ru化学机械抛光（CMP）工艺中的应用。随着集成电路技术向高集成度和小尺寸发展，钌（Ru）因其出色的抗电迁移能力和化学稳定性，有望成为新一代集成电路互连材料。然而，Ru的高硬度和化学惰性使其在CMP过程中表现出较低的材料去除率。本研究通过实验证明，H₂O₂/PDS/Fe³⁺-NTA协同催化体系在无磨料CMP过程中可实现高达1202 Å/min的Ru去除速率，同时表面粗糙度仅为0.94 nm。研究还发现，该体系能原位生成多种活性氧物种，有效促进Ru的氧化和去除。这一研究为Ru互连层的精密CMP加工提供了新的思路。