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Proceedings of 3rd Electronics Packaging Technology Conference (EPTC 2000) (Cat. No.00EX456) - 最新文献
Micro-mechanical characterizations of solder mask materials
Pub Date : 2000-12-05 DOI: 10.1109/EPTC.2000.906364 Hau Zhu, Yifan Guo, Wen-Ying Li, A. Tseng, B. MartinBoard level reliability testing of /spl mu/BGA/sup (R)/ packaging with lead-free solder attachment
Pub Date : 2000-12-05 DOI: 10.1109/EPTC.2000.906342 V. SolbergThe reliability performance of low cost bumping on aluminum and copper wafer
Pub Date : 2000-12-05 DOI: 10.1109/EPTC.2000.906389 R. Uang, Kuo-Chuan Chen, Szu-wei Lu, Hsun Hu, S. Huang
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