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2021 Third International Symposium on 3D Power Electronics Integration and Manufacturing (3D-PEIM) - 最新文献
Power Microtransformer on Silicon Embedded into PCB
Pub Date : 2021-06-21 DOI: 10.1109/3D-PEIM49630.2021.9497259 D. Dinulovic, Leon Haase, M. Haug, J. WolfOpportunities and challenges of integrated WBG power electronics development
Pub Date : 2021-06-21 DOI: 10.1109/3D-PEIM49630.2021.9497265 A. CastellazziThermal Solution for Cooling of Electronic Equipment using Lotus-type Porous Copper Heat Sink.
Pub Date : 2021-06-21 DOI: 10.1109/3D-PEIM49630.2021.9497264 T. Ogushi, T. Ide
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