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2016 International Conference on Electronics Packaging (ICEP) - 最新文献
No pumping at 450°C with electrodeposited copper TSV
Pub Date : 2016-08-18 DOI: 10.1109/ECTC.2016.337 K. KondoMechanical fatigue assessment of SAC305 solder joints under harmonic vibrations
Pub Date : 2016-06-09 DOI: 10.1109/ICEP.2016.7486818 J. Libot, L. Arnaud, O. Dalverny, J. Alexis, P. Milesi, F. DulondelBroadband antenna with asymmetrical radiating elements for cognitive radio system
Pub Date : 2016-06-09 DOI: 10.1109/ICEP.2016.7486913 Tomohiro Yamada, Shota Zempo, F. Koshiji, K. Koshiji
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