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Proceedings 3rd International Symposium on Advanced Packaging Materials Processes, Properties and Interfaces - 最新文献
Adhesive and conductive adhesive flip chip bonding
Pub Date : 1997-03-09 DOI: 10.1109/ISAPM.1997.581272 R. Zenner, G. Connell, J. GerberMaterials mechanics and mechanical reliability of flip chip assemblies on organic substrates
Pub Date : 1997-03-09 DOI: 10.1109/ISAPM.1997.581268 A. Schubert, R. Dudek, B. Michel, H. Reichl, H. JiangPlastic packaging modeling and characterization at RF/microwave frequencies
Pub Date : 1997-03-09 DOI: 10.1109/ISAPM.1997.581280 S.M. Raid, W. Su, I. Salama, A. Elshabini-Riad, M. Rachlin, W. Baker, J. Perdue
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