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18th European Microelectronics & Packaging Conference - 最新文献
DoE simulations and measurements with the microDAC stress chip for material and package investigations
Pub Date : 2010-11-22 DOI: 10.1109/ESTC.2010.5642977 F. Schindler-Saefkow, A. Otto, S. Rzepka, O. Wittler, B. Wunderle, B. MichelChip embedding technology developments leading to the emergence of miniaturized system-in-packages
Pub Date : 2010-06-01 DOI: 10.1109/ECTC.2010.5490733 D. Manessis, L. Boettcher, S. Karaszkiewicz, A. Ostmann, R. Aschenbrenner, K. Lang
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