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ASME 2020 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems - 最新文献
CFD Simulation of Two-Phase Immersion Cooling Using FC-72 Dielectric Fluid
Pub Date : 2020-10-27 DOI: 10.1115/ipack2020-2595 Amirreza Niazmand, Tushar Chauhan, S. Saini, Pardeep Shahi, Pratik V. Bansode, D. AgonaferAdditive Fabricated Compliant Interconnects: Design, Fabrication and Reliability Effects
Pub Date : 2020-10-27 DOI: 10.1115/ipack2020-2596 T. Olatunji, D. HuitinkEvaluation of Single Phase Immersion Cooling System for High Performance Server Chassis Using Dielectric Coolants
Pub Date : 2020-10-27 DOI: 10.1115/ipack2020-2670 Shuai Shao, Tianyi Gao, Huawei Yang, Jie Zhao, Jiajun Zhang
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