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2016 IEEE International 3D Systems Integration Conference (3DIC) - 最新文献
Analog-digital partitioning and coupling in 3D-IC for RF applications
Pub Date : 2016-11-01 DOI: 10.1109/3DIC.2016.7970011 G. Yahalom, S. Ho, Alice Wang, U. Ko, A. Chandrakasan3 Dimensional stacked pixel detector and sensor technology using less than 3-μmφ robust bump junctions
Pub Date : 2016-11-01 DOI: 10.1109/3DIC.2016.7970029 M. Motoyoshi, K. Yanagimura, T. Fushimi, Junichi Takanohashi, M. Murugesan, M. Aoyagi, M. Koyanagi3DIP: An iterative partitioning tool for monolithic 3D IC
Pub Date : 2016-11-01 DOI: 10.1109/3DIC.2016.7970013 G. Berhault, M. Brocard, S. Thuries, François Galea, Lilia Zaourar
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