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1992 Proceedings 42nd Electronic Components & Technology Conference - 最新文献
On the role of adhesion in plastic packaged chips under thermal cycling stress
Pub Date : 1992-05-18 DOI: 10.1109/ECTC.1992.204316 P. Alpern, O. Selig, R. TilgnerRole of design factors for improving moisture performance of plastic packages
Pub Date : 1992-05-18 DOI: 10.1109/ECTC.1992.204319 S. Altimari, S. Golwalkar, P. Boysan, R. FoehringerWire bond development for high-pincount surface-mount
Pub Date : 1992-05-18 DOI: 10.1109/ECTC.1992.204312 B. Shu
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