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2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - 最新文献
Real time FITR spectroscopic and kinetic studies of Cu surface reduction by using formic acid vapor
Pub Date : 2014-08-28 DOI: 10.1109/LTB-3D.2014.6886180 C. Kuo, Jenn-Ming SongEffects of annealing on GaAs/Si bonding interfaces for hybrid tandem solar cells
Pub Date : 2014-08-28 DOI: 10.1109/LTB-3D.2014.6886190 L. Chai, J. Liang, S. Nishida, M. Morimoto, N. ShigekawaRoom temperature bonding of electroplated Au patterns with atomically smooth surface prepared by a replication process using a sacrificial layer
Pub Date : 2014-08-28 DOI: 10.1109/LTB-3D.2014.6886164 Y. Kurashima, A. Maeda, H. Takagi
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