柔性可穿戴器件，重磅Nature ！

本文介绍了斯坦福大学课题组在柔性可穿戴电子器件领域的重大突破，特别是在本征可拉伸电子器件的开发上。通过创新材料选择、制造工艺和电路设计，研究团队利用MicroWriter ML3系统成功制备了大规模集成的本征可拉伸晶体管，实现了每平方厘米100,000个晶体管的高密度集成，并在100%应变条件下展示了优异的电学性能。此外，该研究还首次在本征可拉伸电子器件上实现了包含1000多个晶体管的大规模集成电路，为高性能、高灵活性的可拉伸电子设备的发展奠定了技术基础。