哈尔滨工业大学：均温板-石墨烯薄膜，热界面材料 | Transactions of Materials Research

本文背景为航空航天等极端环境下微型化电子设备的热管理需求，均温板与石墨烯薄膜作为高效导热材料受到关注，但面临与金属可靠集成的挑战。研究目的是通过电沉积铜层处理基底，改善焊料润湿性，实现铝合金与石墨烯薄膜的高完整性钎焊接头。结论表明，该方法显著提升了表面能，使接触角大幅降低，在520°C钎焊10分钟获得的接头热导率达到248.012 W·m⁻¹·K⁻¹，有效增强了热导性能。