登顶封面！“木头大王”胡良兵，重磅Science！

本文针对铜在电子器件中因氧化和腐蚀导致的长期可靠性问题，提出了一种创新的分子反应策略。研究背景指出，传统铜防护方法需高温或多步工艺，与柔性电子低温加工不兼容。研究目的旨在开发一种在低于150°C空气中即可将铜前驱体转化为金属铜，并同步生成超薄碳质与亚铜表面钝化层的方法。该方法利用邻苯二酚类配体介导甲酸铜的原位分解与还原，促进低温颗粒互熔，形成致密的渗流导电网络。同时，配体在铜表面形成外层碳质和内层Cu(I)的分层钝化结构，有效抑制氧化与腐蚀。结论表明，通过此策略制备的柔性铜材料兼具极低电阻率和卓越稳定性，在酸中耐受超1000小时，硫化物中超200小时，140°C下超240小时，且适用于印刷工艺。该工作解决了导电性、耐腐蚀性与低温可加工性之间的长期权衡，为下一代柔性电子和能源系统提供了实用化路径。