AFM：重庆邮电李登峰，同济张忠卫原子桥键工程调控硼烯界面导热

本文针对二维材料界面热输运性能影响微纳电子器件热管理的关键问题展开研究。研究背景指出，随着器件高集成度发展，界面热导成为决定热管理水平的核心因素。研究目的为探索通过界面结构设计提升硼烯横向异质结构界面热导的有效策略。研究采用非平衡分子动力学与频谱热流分解方法，系统分析了本征与析氢条件下β12/χ3硼烯异质结构中四种界面（ZZ、AC、ZZ-H、AC-H）的热输运行为。结论表明，析氢zigzag界面（ZZ-H）通过形成跨界面B–H–B原子桥键，显著提升低频ZA声子的透射系数，其界面热导（12.44 GW m⁻² K⁻¹）较本征结构提升约95%，而armchair界面则无明显变化。该工作提出并验证了“原子桥键工程”这一界面热输运调控策略，为二维材料热管理器件的界面设计提供了新思路。