大连理工大学翁志焕、蹇锡高 AFM：紫外诱导表面交联杂萘联苯聚芳醚砜高温介电薄膜

背景：聚合物薄膜电容器在高温电子系统中至关重要，但现有材料如BOPP耐温性差，而PI、PEI等材料在高温高电场下电导损耗高，导致储能密度低。研究目的：通过分子设计与表面处理，抑制电荷迁移以降低传导损耗，开发高性能高温介电薄膜。结论：研究团队在杂萘联苯聚芳醚砜中引入金刚烷结构，并采用紫外辐照诱导表面交联，有效抑制了电荷注入和分子内电荷转移，显著提升了薄膜的储能性能。所得薄膜在室温和150°C下分别实现10.20 J cm⁻³和7.91 J cm⁻³的高放电能量密度，并具备优异自愈合性能和循环稳定性。通过卷对卷工艺制备的大尺寸薄膜兼具低成本优势，为商业化应用提供了可行性。