解决百年难题，3D半导体问世！香港大学WISE团队最新成果登上《Science》封面

背景：传统2D半导体与3D生物系统存在多维度不匹配问题，限制了生物电子领域的深度应用。研究目的：香港大学WISE团队旨在突破半导体厚度限制，开发具有毫米级厚度的3D水凝胶半导体，解决现有平面器件与立体生物系统之间的维度不匹配难题。结论：该研究成功实现了毫米级厚度水凝胶半导体的体调制，性能媲美微纳薄膜器件，构建了首个3D凝胶晶体管，为神经形态计算、脑机接口和AI医疗等领域开辟了新方向，被Science期刊以封面形式发表，审稿人评价其重新定义了下一代半导体器件发展方向。