二维半导体晶圆的直接键合 | 进展
中科院物理所
2025-11-15 17:15
文章摘要
背景：二维半导体因其原子级厚度和优异电学性能被视为下一代集成电路关键材料，但高质量晶圆级叠层制备面临技术挑战。研究目的：针对传统转移方法导致的污染和损伤问题，开发无需转移介质的直接键合-解键合技术，实现超洁净界面和可控转角的二维半导体堆叠。结论：该方法成功制备出高质量二维半导体同质/异质叠层，器件性能显著提升，且与主流半导体工艺兼容，有望推动二维半导体从实验室走向产业化应用。
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