重磅！鲍哲南院士，最新Nature超级综述！

本文综述了本征可拉伸晶体管及集成电路在软性电子器件领域的发展。背景方面，随着电子设备与人体无缝集成需求的增长，传统刚性器件因机械性能不匹配难以稳定接触生物组织，而本征可拉伸器件通过材料自身特性实现高兼容性。研究目的聚焦于提升器件性能与集成复杂度，涉及操作原理、材料设计（如导体、半导体和介电层）及图案化技术优化，以支持低电压操作、高迁移率和机械稳定性。结论指出，本征可拉伸器件在生物医疗和软机器人等领域潜力巨大，但需进一步突破材料与制造工艺瓶颈，通过跨学科合作推动实际应用。