2025高算力热管理创新大会（9月25-26日 江苏·苏州）

背景：人工智能、大数据与5G/6G技术推动全球算力需求指数级增长，高算力芯片热流密度持续飙升，散热成为AI与HPC时代的最大瓶颈。研究目的：2025高算力热管理创新大会聚焦技术、材料与场景三大核心，围绕先进封装技术、高导热材料、新型散热方案等搭建产学研平台，推动技术融合。结论：大会将探讨热管理技术的未来路径，包括液冷技术规模化落地、高导热材料产业化以及新兴应用场景的定制化解决方案。