芯片路径延迟建模:多参数分布提升极端分位点估计精度 | MDPI JLPEA
MDPI工程科学
2025-07-11 17:00
文章摘要
本文研究了在集成电路纳米尺度下芯片路径延迟的统计建模问题,特别是在近阈值电压下的非线性和偏斜分布情况。传统的正态分布假设在极端分位点估计中存在较大误差,影响设计余量和能效优化。研究提出了两种多参数分布模型——Pearson IV型分布和六项式Metalog分布,以提升极端分位点估计精度。通过22 nm商用微控制器的时序分析数据验证,发现Metalog分布在单路径和多路径延迟分布建模中表现最优,显著降低了正态分布的相对误差范围。研究结果为近阈值电压设计提供了高精度统计模型,并提出了未来优化的方向。
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