打破质疑！106页PDF回应审稿意见！青岛理工大学，一作+通讯发校史首篇Nature Commun.！

本文介绍了青岛理工大学张广明教授团队开发的一种牺牲涂层辅助微尺度3D打印技术，用于制备兼具高分辨率和高深宽比的直立式陶瓷电路板（S-CCBs）。该技术通过在粗糙陶瓷基板上构建直立薄壁结构，实现了7μm线宽和2.3深宽比（厚度16.1μm），电导率达5.1×10⁷ S m⁻¹。研究解决了现有制造技术难以兼顾分辨率与厚度的关键瓶颈，为高功率电子器件小型化提供了新途径。S-CCBs在机械测试和严苛环境中表现出优异的环境适应性，填补了现有工艺在高分辨率与大厚度协同制造领域的空白。