热膨胀和四声子相互作用对负热膨胀材料ScF3晶格热导率的影响
计算材料学
2025-05-06 08:47
文章摘要
本文研究了负热膨胀材料ScF3的晶格热导率，通过自洽声子理论和统一声子输运理论，探讨了热膨胀和四声子相互作用对其热输运行为的影响。研究发现，四声子相互作用显著增加了ScF3的晶格热导率，这与传统观点相反，主要归因于四次非谐波引起的声子模式硬化。此外，热膨胀增强了非谐散射，导致晶格热导率下降，尤其在高压下更为明显。研究结果为理解热输运机制提供了新见解，并强调了在研究中全面考虑四声子相互作用和热膨胀的重要性。
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