上海交通大学/上海硅酸盐所，Nature Materials！

本文研究了温热金属加工技术在脆性半导体材料中的应用，首次证明在400-500开尔文温度下，多种块体脆性半导体如Cu2Se、Ag2Se和Bi90Sb10等可实现高达约3000%的延伸率塑性加工。研究通过理论模型解释了这种温度依赖的塑性行为，并展示了温热加工薄膜在电子器件中的优异性能，如高载流子迁移率和可调电导率。此外，研究还展示了温热加工法制备的热电薄膜器件的高性能输出，归一化输出功率密度达到43-54 μW cm⁻²K⁻²。这一技术为脆性半导体的高效加工提供了新途径，具有广泛的工业应用前景。