南京大学余林蔚、王军转/扬州大学刘宗光Nano-Micro Letters：基于形貌工程构建的高性能柔性晶硅器件及其应用
奇物论
2025-04-20 22:39
文章摘要
本文综述了通过形貌工程提升硅材料柔韧性和机械性能的主要策略，并探讨了基于硅的柔性电子器件应用的最新进展。文章从背景出发，指出晶体硅在柔性电子领域的应用受限于其固有的脆性和刚性，而形貌工程或结构设计的方法可以赋予硅材料及其器件柔性或可拉伸性。研究目的包括总结柔性晶硅材料的制备技术及其在多个领域的应用，如晶体管、传感器、纳米探针等。结论部分提出了当前领域内的关键挑战和未来研究方向，旨在推动硅基柔性电子的广泛应用及产业化进程。
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