CMC2025-分会介绍丨E06-材料基因与人工智能

本文介绍了中国材料大会2025年E06分会“材料基因与人工智能”的相关信息。背景方面，中国材料大会是中国材料研究学会的学术年会，是国内新材料领域学术水平最高、涉及领域最广的学术会议。研究目的方面，E06分会旨在探讨人工智能与材料科学的结合，包括人工智能加速材料计算、高通量材料实验、材料数据的全流程管理等主题。结论方面，分会将为材料科学领域的专家、学者和企业家提供交流平台，推动人工智能在材料科学中的应用和发展。会议将于2025年7月5-8日在厦门国际会展中心举行，由上海大学、北京科技大学等单位承办。