哈工大复材顶刊：原子尺度双向改性诱导热塑复材/金属热连接界面化学键合

在“双碳”目标的驱动下，轻量化设计理念在先进制造业中得到广泛应用。哈尔滨工业大学檀财旺教授团队提出了一种通过原子尺度双向改性诱导热塑性复合材料与金属热连接界面化学键合的方法，以提高接头的可靠性。研究通过第一性原理计算分析了热塑性复合材料与金属界面的成键可能性和原理，并对塑料和金属表面进行了化学改性。结果表明，氧化后的金属与紫外接枝后的塑料在热连接界面形成了共价键，实现了塑料大分子结构与金属晶体结构间的直接化学连接。该技术显著提升了热塑性复合材料与镁合金激光连接接头的性能，具有较高的工业适用性和市场应用前景。