北京化工大学Science：绝缘电磁屏蔽复合材料用于电子设备直接封装
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2024-09-20 14:40
文章摘要
北京化工大学的研究团队开发了一种新型的绝缘电磁屏蔽硅橡胶复合材料，该材料由Ecoflex硅橡胶、液态金属颗粒和BaTiO3构成，能够直接用于电子设备的封装。传统的导电型电磁屏蔽材料在封装过程中易引发短路问题，而该新型材料通过“非逾渗密实化”和“介电优化”策略，实现了高电绝缘性和优异电磁屏蔽性能的集成。这种材料不仅简化了封装结构和工艺流程，还为解决高集成电子设备中的电磁信号串扰和散热问题提供了新途径。研究成果于2024年9月13日发表在《Science》上。
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