《Nature》子刊：集成电路电子封装纳米晶铜铜与铜直接键合技术新突破
材料学网
2024-09-09 14:17
文章摘要
本文探讨了纳米晶铜（NC铜）在低温下实现铜-铜直接键合的新技术。研究背景是铜-铜直接键合技术在电子封装中的应用前景，尤其是纳米晶铜因其促进键合层表面生长的能力而受到关注。研究目的是解决在低温下实现充分晶粒生长的问题，通过减小晶粒尺寸和控制杂质浓度来实现。研究结论是提出了一种双层结构（DL结构），包括纳米晶铜层和粗晶铜层，以防止杂质聚集和空洞形成，从而在较低的热预算下实现铜-铜键合。该技术有望解决三维集成电路中的摩尔定律物理极限问题。
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