Introduction to the Special Issue on Tin Whiskers

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing Pub Date : 2010-07-01 DOI:10.1109/TEPM.2010.2063670

M. Osterman

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Abstract

The seven papers in this special section focus on research related to tin whisker growth and mitigation.

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《锡须》特刊简介

本专题的七篇论文集中在锡晶须生长和减缓方面的研究。

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IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 工程技术-工程：制造

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