IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing

993

期刊缩写：

IEEE Trans. Electron. Packag. Manuf.

ISSN：

print: 1521-334X

研究领域：

工程技术-工程：制造

Gold OA文章占比：

0.00%

原创研究文献占比：

0.00%

期刊官网：

发文信息

历年影响因子

历年发表

投稿信息

出版周期：

Quarterly

出版国家(地区)：

UNITED STATES

投稿网址：

编辑部地址：

IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

PubMed链接：

IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing - 最新文献

Pub Date : 2010-10-28 DOI: 10.1109/TEPM.2010.2084092 R. Amy, G. Aglietti, G. Richardson

Pub Date : 2010-10-04 DOI: 10.1109/TEPM.2010.2087070 R. Johnson

Pub Date : 2010-10-04 DOI: 10.1109/TEPM.2010.2052811 L. Kong, C. Cheung, W. Lee, S. To

查看全部

免责声明：
本页显示期刊或杂志信息，仅供参考学习，不是任何期刊杂志官网，不涉及出版事务，特此申明。如需出版一切事务需要用户自己向出版商联系核实。若本页展示内容有任何问题，请联系我们，邮箱：info@booksci.cn，我们会认真核实处理。