Preliminary Study of Atomic Diffusion Bonding in Air using Ag films

2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Pub Date : 2021-10-05 DOI:10.1109/LTB-3D53950.2021.9598421

Y. Watabe, F. Goto, M. Uomoto, T. Shimatsu

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Abstract

This study assessed atomic diffusion bonding (ADB) of wafers at room temperature in air using Ag films. By improving structural qualities of Ag films and underlayered Ti films, we achieved bonding in air. Remarkable crystal lattice rearrangement occurred at the Ag–Ag bonded interface.

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Ag薄膜在空气中原子扩散键合的初步研究

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2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D)

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