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2021 7th International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) - 最新文献
Structural analysis of diamond/silicon heterointerfaces fabricated by surface activated bonding at room temperature
Pub Date : 2021-10-05 DOI: 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598382 Y. Ohno, Jianbo Liang, H. Yoshida, Y. Shimizu, Y. Nagai, N. ShigekawaAtomic Diffusion Bonding using Y2O3 and ZrO2 films
Pub Date : 2021-10-05 DOI: 10.1109/LTB-3D53950.2021.9598449 T. Shimatsu, H. Yoshida, M. Uomoto, T. Saito, T. Moriwaki, N. Kato, Y. Miyamoto, K. Miyamoto
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