Low profile tsop approach for MSL 1 delamination free

2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT) Pub Date : 2010-11-01 DOI:10.1109/IEMT.2010.5746674

C. Lum

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Abstract

A low profile TSOP package has the history of die paddle and lead post delamination after pre-con MSL 1 reflow 260°C.

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低轮廓tsop方法MSL 1无分层

一个低姿态的TSOP包有模具桨和引线后分层后预控MSL 1回流260°C的历史。

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