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2010 34th IEEE/CPMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium (IEMT) - 最新文献
Chipping free process for combination of narrow saw street (60um) and thick wafer (600um) sawing process
Pub Date : 2010-11-30 DOI: 10.1109/IEMT.2010.5746667 Mohd Amri, David Liew, F. HarunWire sweep characterization of multi-tier copper wire bonding on thermally-enhanced plastic ball grid array packages
Pub Date : 2010-11-01 DOI: 10.1109/IEMT.2010.5746745 S. Teh, By Low, C. Foong, CT SiongHeterogeneous integration - A key enabling technology
Pub Date : 2010-11-01 DOI: 10.1109/IEMT.2010.5746757 R. Aschenbrenner
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