Room-temperature vacuum packaging using ultrasonic bonding with Cu compliant rim

2014 4th IEEE International Workshop on Low Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D) Pub Date : 2014-07-15 DOI:10.1109/LTB-3D.2014.6886183

R. Takigawa, Hiroki Kawano, T. Shuto, A. Ikeda, T. Takao, T. Asano

引用次数: 4

Abstract

In this study, we demonstrate room-temperature vacuum sealing by combining Cu compliant rim with ultrasonic assist.

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室温真空包装采用超声键合与铜兼容的边缘

在这项研究中，我们展示了室温真空密封结合Cu柔性边缘与超声波辅助。

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