2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM)

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2015 IEEE International Interconnect Technology Conference and 2015 IEEE Materials for Advanced Metallization Conference (IITC/MAM) - 最新文献

Wafer level metallic bonding: Voiding mechanisms in copper layers

Pub Date : 2015-11-12 DOI: 10.1109/IITC-MAM.2015.7325619 B. Imbert, P. Gondcharton, L. Benaissa, F. Fournel, M. Verdier

High-voltage monolithic 3D capacitors based on through-silicon-via technology

Pub Date : 2015-11-12 DOI: 10.1109/IITC-MAM.2015.7325655 S. Gruenler, G. Rattmann, T. Erlbacher, A. Bauer, L. Frey

Ni silicides formation: Use of Ge and Pt to study the diffusing species, lateral growth and relaxation mechanisms

Pub Date : 2015-05-18 DOI: 10.1109/IITC-MAM.2015.7325661 M. El Kousseifi, K. Hoummada, T. Epicier, D. Mangelinck
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