IEEE Transactions on Advanced Packaging

1492

期刊缩写：

IEEE Trans. Adv. Packag.

ISSN：

print: 1521-3323

研究领域：

工程技术-材料科学：综合

Gold OA文章占比：

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原创研究文献占比：

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投稿信息

出版周期：

Quarterly

出版国家(地区)：

UNITED STATES

审稿时长：

6 months

投稿网址：

编辑部地址：

IEEE-INST ELECTRICAL ELECTRONICS ENGINEERS INC, 445 HOES LANE, PISCATAWAY, USA, NJ, 08855-4141

PubMed链接：

IEEE Transactions on Advanced Packaging - 最新文献

Pub Date : 2010-12-17 DOI: 10.1109/TADVP.2010.2089788 Youngae Han, Jinsong Zhao

Pub Date : 2010-12-17 DOI: 10.1109/TADVP.2010.2089789 L. Tsang, H. Braunisch, R. Ding, X. Gu

Pub Date : 2010-12-17 DOI: 10.1109/TADVP.2010.2099155 D. Jiao

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